Τα τρισδιάστατα ηλεκτρονικά τυπωμένα και οι τεχνολογίες ενσωματωμένων εξαρτημάτων φέρνουν επανάσταση στη βιομηχανία παραγωγής ηλεκτρονικών ειδών. 3Τα ηλεκτρονικά τυπωμένα διαγράμματα χρησιμοποιούν στρώματα-με-απόθεση στρώσης αγώγιμων υλικών (όπως νανο-μελάνη ασημιού) και διηλεκτρικών υλικών για την άμεση κατασκευή τρισδιάστατων σχεδίων, σπάζοντας τα παραδοσιακά κυκλώματα του υπολογιστή {6} καθιστώντας τα ιδανικά για εξειδικευμένες εφαρμογές όπως ευέλικτες φορητές συσκευές και ομοιόμορφες κεραίες. Εν τω μεταξύ, η τεχνολογία ενσωματωμένων εξαρτημάτων ενσωματώνει παθητικά εξαρτήματα (αντιστάσεις, πυκνωτές κ.λπ.) στα εσωτερικά στρώματα των PCB, εξοικονομώντας πάνω από 40% χώρου ενώ βελτιώνει την ακεραιότητα του σήματος υψηλής συχνότητας. Ο συνδυασμός αυτών των τεχνολογιών μειώνει σημαντικά τον σχεδιασμό-σε-κύκλους κατασκευής και επιτρέπει ελαφρύτερα, πιο ολοκληρωμένα σχέδια προϊόντων. Επί του παρόντος, πραγματοποιώντας πρωτοποριακές εφαρμογές στην αεροδιαστημική, τις ιατρικές συσκευές εμφυτεύματος και τα ηλεκτρονικά αυτοκινήτων, αυτές οι τεχνολογίες είναι έτοιμες να επιτρέψουν τα πλήρως τρισδιάστατα{16}}εκτυπωμένα ηλεκτρονικά συστήματα καθώς οι τεχνολογίες εκτύπωσης πολλαπλών{17}}υλικών και ακριβείας εντοπισμού θέσης συνεχίζουν να εξελίσσονται.
