Η διείσδυση κασσίτερου είναι ένα σημαντικό πρόβλημα στην επεξεργασία PCBA. Παραδείγματος χάριν, στην επεξεργασία της εισαγωγής μέσω-τρυπών, ο φτωχός πίνακας διαπερατότητας κασσίτερου είναι επιρρεπής σε μερικά ελαττώματα επεξεργασίας, όπως η κακή συγκόλληση, οι ρωγμές κασσίτερου και ακόμη και η πτώση μακριά. Στην παραγωγή του εργοστασίου PCBA, οι κύριοι παράγοντες και οι διαδικασίες που επηρεάζουν τη διείσδυση κασσίτερου είναι υλικό, ροή, συγκόλληση κυμάτων, χειρωνακτική συγκόλληση, κ.λπ. Η ακόλουθη επαγγελματική ακρίβεια πατέ εργοστασίων cOem PCBA απλό να σας εισαγάγει.
1. Υλικά
Υψηλής θερμοκρασίας λιωμένο κασσίτερο έχει ισχυρή διαπερατότητα, αλλά μερικά μέταλλα στην επεξεργασία PCBA δεν είναι έτσι. Παραδείγματος χάριν, το μέταλλο αργιλίου θα διαμορφώσει αυτόματα ένα πυκνό προστατευτικό στρώμα στην επιφάνειά του σε υψηλή θερμοκρασία, και η διαφορά της εσωτερικής μοριακής δομής το καθιστά δύσκολο για άλλα μόρια να διεισδύσουν.
2. Ροή
Η ροή είναι επίσης ένας σημαντικός παράγοντας που επηρεάζει τη διείσδυση κασσίτερου στην επεξεργασία PCBA. Η κύρια λειτουργία της ροής είναι να αφαιρεθεί το οξείδιο της επιφάνειας του PCB και των συστατικών και να αποτραπεί η επαναξιδίωση κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης.
Η κακή επιλογή της ροής, η ανώμαλη επίστρωση και η πολύ μικρή ποσότητα συγκόλλησης θα οδηγήσουν σε κακή διαπερατότητα κασσίτερου.
3. Συγκόλληση κυμάτων
Η διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων θα επηρεάσει άμεσα την επίδραση της διείσδυσης κασσίτερου. Όταν η επίδραση δεν είναι καλή, μπορούμε να επιλέξουμε να βελτιστοποιήσουμε εκ νέου τις παραμέτρους συγκόλλησης με την φτωχή διαπερατότητα κασσίτερου, όπως το ύψος κυμάτων, η θερμοκρασία, ο χρόνος συγκόλλησης ή η κινούμενη ταχύτητα.
4. Χειρωνακτική συγκόλληση
Στην πραγματική επιθεώρηση ποιότητας συγκόλλησης plug-in, ένας σημαντικός αριθμός συγκολλήσεων σχηματίζουν μόνο έναν κώνο στην επιφάνεια συγκόλλησης, αλλά δεν υπάρχει διείσδυση κασσίτερου στην τρύπα.
