Η διαδικασία διανομής χρησιμοποιείται κυρίως στη διαδικασία μικτής τοποθέτησης όπου συνυπάρχουν η εισαγωγή οπών (THT) και η επιφανειακή στήριξη (SMT). Σε ολόκληρη τη διαδικασία παραγωγής, μπορούμε να δούμε ότι ένα από τα εξαρτήματα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) μπορεί να κολληθεί με συγκόλληση κυμάτων από την αρχή της διανομής και της σκλήρυνσης μέχρι το τέλος. Κατά τη διάρκεια αυτής της περιόδου, το διάστημα είναι μεγάλο και υπάρχουν πολλές άλλες διαδικασίες, επομένως η στερεοποίηση των συστατικών είναι ιδιαίτερα σημαντική.
Η διαδικασία διανομής χρησιμοποιείται κυρίως στη διαδικασία μικτής τοποθέτησης όπου συνυπάρχουν η εισαγωγή οπών (THT) και η επιφανειακή στήριξη (SMT).
Έλεγχος διαδικασίας στη διαδικασία διανομής. Τα ακόλουθα ελαττώματα της διαδικασίας είναι εύκολο να εμφανιστούν στην παραγωγή: ακατάλληλο μέγεθος σημείου κόλλας, σχέδιο καλωδίων, επίθεμα κόλλας, χαμηλή αντοχή σκλήρυνσης και εύκολη πτώση τσιπ. Επομένως, είναι μια λύση για τον έλεγχο των τεχνικών παραμέτρων της διανομής.
1. Μέγεθος του ποσού διανομής
Σύμφωνα με την εργασιακή εμπειρία, το μέγεθος της διαμέτρου σημείου κόλλας πρέπει να είναι το ήμισυ της απόστασης του επιθέματος και η διάμετρος του σημείου κόλλας πρέπει να είναι 1,5 φορές της διαμέτρου σημείου κόλλας μετά το έμπλαστρο. Αυτό θα διασφαλίσει ότι υπάρχει αρκετή κόλλα για τη συγκόλληση των εξαρτημάτων και την αποφυγή υπερβολικής κόλλας για τη μόλυνση του ταμπόν. Το ποσό διανομής καθορίζεται από το χρόνο διανομής και το ποσό διανομής. Στην πράξη, οι παράμετροι διανομής θα πρέπει να επιλέγονται ανάλογα με τις συνθήκες παραγωγής (θερμοκρασία δωματίου, ιξώδες κόλλας κ.λπ.).
2. Πίεση διανομής
Προς το παρόν, η μηχανή διανομής της εταιρείας&# 39 ασκεί πίεση στο φυσίγγιο βελόνας διανομής για να εξασφαλίσει αρκετή κόλλα για να εξωθεί το ακροφύσιο διανομής. Εάν η πίεση είναι πολύ υψηλή, θα προκαλέσει υπερβολική κόλλα. Εάν η πίεση είναι πολύ μικρή, θα προκαλέσει διαλείπουμενο φαινόμενο της διανομής κόλλας και της διαρροής, το οποίο θα προκαλέσει ελαττώματα. Η πίεση πρέπει να επιλέγεται σύμφωνα με την ίδια ποιότητα κόλλας και θερμοκρασία περιβάλλοντος εργασίας. Εάν η θερμοκρασία περιβάλλοντος είναι υψηλή, το ιξώδες της κόλλας θα μειωθεί και η ρευστότητα θα βελτιωθεί. Προς το παρόν, η παροχή κόλλας μπορεί να διασφαλιστεί μειώνοντας την πίεση και το αντίστροφο.
3. Μέγεθος του ακροφυσίου διανομής
Στην πράξη, η εσωτερική διάμετρος του ακροφυσίου διανομής πρέπει να είναι 1/2 της διαμέτρου σημείου διανομής κόλλας. Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας διανομής, το ακροφύσιο διανομής θα πρέπει να επιλέγεται σύμφωνα με το μέγεθος του ταμπόν στο PCB: για παράδειγμα, το μέγεθος του ταμπόν 0805 και 1206 δεν είναι διαφορετικό, μπορεί να επιλεγεί το ίδιο είδος βελόνας, αλλά πρέπει να επιλεγεί διαφορετικό ακροφύσιο διανομής για το μαξιλάρι με μεγάλη διαφορά, η οποία όχι μόνο μπορεί να διασφαλίσει την ποιότητα του σημείου κόλλας, αλλά και να βελτιώσει την απόδοση παραγωγής.
4. Απόσταση μεταξύ του ακροφυσίου διανομής και της πλακέτας PCB
Διαφορετικοί διανεμητές χρησιμοποιούν διαφορετικές βελόνες και το ακροφύσιο διανομής έχει κάποιο βαθμό διακοπής. Στην αρχή κάθε εργασίας, βεβαιωθείτε ότι η ράβδος διακοπής του ακροφυσίου διανομής έρχεται σε επαφή με το PCB.
5. Θερμοκρασία κόλλας
Γενικά, η κόλλα εποξειδικής ρητίνης θα πρέπει να φυλάσσεται στο ψυγείο 0-50c και θα πρέπει να αφαιρεθεί 1/2 ώρες νωρίτερα για να κάνει την κόλλα να ανταποκριθεί πλήρως στη θερμοκρασία λειτουργίας. Η θερμοκρασία χρήσης κόλλας πρέπει να είναι 230c-250c. η θερμοκρασία περιβάλλοντος έχει μεγάλη επίδραση στο ιξώδες της κόλλας. Εάν η θερμοκρασία είναι πολύ χαμηλή, το σημείο κόλλας θα γίνει μικρότερο και θα πραγματοποιηθεί σχέδιο σύρματος. Η διαφορά θερμοκρασίας περιβάλλοντος 50c θα προκαλέσει 50% αλλαγή της ποσότητας διανομής. Επομένως, η θερμοκρασία περιβάλλοντος πρέπει να ελέγχεται. Ταυτόχρονα, η θερμοκρασία του περιβάλλοντος πρέπει επίσης να είναι εγγυημένη, η υγρασία είναι μικρή, το σημείο κόλλας στεγνώνει εύκολα, επηρεάζοντας την πρόσφυση.
6. Ιξώδες κόλλας
Το ιξώδες της κόλλας επηρεάζει άμεσα την ποιότητα της διανομής. Εάν το ιξώδες είναι υψηλό, το σημείο κόλλας θα γίνει μικρότερο, ομοιόμορφο σχέδιο σύρματος. Εάν το ιξώδες είναι μικρό, το σημείο κόλλας θα γίνει μεγαλύτερο, το οποίο μπορεί να βάψει το επίθεμα. Κατά τη διαδικασία διανομής, η κόλλα με διαφορετικό ιξώδες πρέπει να επιλέγεται με λογική πίεση και ταχύτητα διανομής.
7. Καμπύλη θερμοκρασίας σκλήρυνσης
Για τη σκλήρυνση της κόλλας, ο γενικός κατασκευαστής έδωσε την καμπύλη θερμοκρασίας. Στην πράξη, πρέπει να χρησιμοποιείται όσο το δυνατόν υψηλότερη θερμοκρασία για να στερεοποιηθεί η κόλλα έτσι ώστε να έχει αρκετή αντοχή μετά τη σκλήρυνση.
8. Φυσαλίδες
Δεν πρέπει να υπάρχουν φυσαλίδες στην κόλλα. Μια μικρή φυσαλίδα θα προκαλέσει πολλή επένδυση χωρίς κόλλα. κάθε φορά που γεμίζεται η κόλλα, ο αέρας στο πλαστικό μπουκάλι πρέπει να αδειάζεται για να αποφευχθεί το κενό χτύπημα.
Η προσαρμογή των παραπάνω παραμέτρων πρέπει να γίνεται από σημείο σε επιφάνεια. Η αλλαγή οποιασδήποτε παραμέτρου θα επηρεάσει άλλες πτυχές. Ταυτόχρονα, τα ελαττώματα μπορεί να οφείλονται σε πολλές πτυχές. Οι πιθανοί παράγοντες πρέπει να ελέγχονται ένας-ένας και στη συνέχεια να εξαλειφθούν. Εν ολίγοις, οι παράμετροι πρέπει να προσαρμόζονται ανάλογα με την πραγματική κατάσταση στην παραγωγή, η οποία όχι μόνο διασφαλίζει την ποιότητα παραγωγής, αλλά και βελτιώνει την απόδοση της παραγωγής.
