Μέσω της συγκόλλησης οπών αναδιαμόρφωσης επιτρέπει την ταυτόχρονη συγκόλληση των διάτρητων και επιφανειακών συστατικών (SMC\/SMD) σε ένα μόνο βήμα. Η διαδικασία συγκόλλησης κύματος είναι μια σχετικά παραδοσιακή διαδικασία συγκόλλησης για ηλεκτρονικά προϊόντα.
Η διαφορά:
Η διαδικασία συγκόλλησης αναδιαμόρφωσης με οπές μειώνει πρώτα τη διαδικασία και εξαλείφει τη διαδικασία συγκόλλησης κύματος και διάφορες λειτουργίες απλοποιούνται σε μια ολοκληρωμένη διαδικασία.
Μέσω της διαδικασίας συγκόλλησης οπών απαιτεί λιγότερο εξοπλισμό, υλικά και προσωπικό.
Μέσω της διαδικασίας συγκόλλησης οπών μπορεί να μειώσει το κόστος παραγωγής και να μειώσει τον κύκλο παραγωγής.
Μπορεί να μειώσει τον υψηλό ρυθμό ελαττωμάτων που προκαλείται από τη συγκόλληση κύματος.
Μπορούν να εξαλειφθούν ένα ή περισσότερα βήματα θερμικής επεξεργασίας, βελτιώνοντας έτσι τη συγκόλληση PCB και την αξιοπιστία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
Μέσω της διαδικασίας αναδιάρθρωσης των οπών πρέπει να είναι προσαρμοσμένα ειδικά πρότυπα, η τιμή είναι πιο δαπανηρή. Και κάθε προϊόν χρειάζεται το δικό του σύνολο προτύπων εκτύπωσης και πρότυπα αναδιαμόρφωσης.
