Στην τεχνολογία PCBA, η επιλογή της πάστα συγκόλλησης είναι ένας κρίσιμος σύνδεσμος, ο οποίος επηρεάζει άμεσα την ποιότητα συγκόλλησης και την αξιοπιστία των προϊόντων. Τα παρακάτω είναι ορισμένοι βασικοί παράγοντες που πρέπει να ληφθούν υπόψη κατά την επιλογή πάστα συγκόλλησης:
1. Η επιλογή της σκόνης συγκόλλησης κράματος
- Σύνθεση: Η πάστα συγκόλλησης αποτελείται κυρίως από σκόνη συγκόλλησης κράματος και ροή, στην οποία η σκόνη συγκόλλησης κράματος αντιπροσωπεύει το κύριο μέρος.
- Σημείο τήξης: Οι πάστες συγκόλλησης με διαφορετικά σημεία τήξης μπορούν να επιλεγούν σύμφωνα με τη θερμοκρασία που απαιτείται για τη συγκόλληση. Το σημείο τήξης της πιο συχνά χρησιμοποιούμενης πάστα συγκόλλησης είναι 178 ~ 183 βαθμοί, αλλά ανάλογα με το THΕ ΤΥΠΟΣ ΚΑΙ ΣΥΝΤΗΡΗΣΗ ΤΟΥ ΜΕΤΑΛΛΙΚΟΥ, Το σημείο τήξης της πάστα συγκόλλησης μπορεί να αυξηθεί σε 250 μοίρες ή υψηλότερο ή χαμηλότερο σε 150 μοίρες.
- Μέγεθος σχήματος και σωματιδίων: Το σχήμα και το μέγεθος των σωματιδίων της σκόνης συγκόλλησης κράματος έχουν μεγάλη επίδραση στις ιδιότητες της πάστα συγκόλλησης. Η σφαιρική σκόνη κράματος έχει μικρή επιφάνεια και χαμηλό βαθμό οξείδωσης και η προετοιμασμένη πάστα συγκόλλησης έχει καλή απόδοση εκτύπωσης.
2. Η επιλογή της ροής
- Επίπεδο δραστηριότητας: Επιλέξτε το επίπεδο δραστηριότητας της ροής ανάλογα με την κατάσταση των εξαρτημάτων PCB και τις απαιτήσεις της διαδικασίας καθαρισμού. Γενικά, μπορεί να χωριστεί σε τρία επίπεδα: ανενεργή (R), ισοδύναμη δραστηριότητα πετσέτας (RMA) και ενεργό (RA). Τα προϊόντα με υψηλή αξιοπιστία (όπως η αεροδιαστημική και η στρατιωτική προμήθεια) μπορούν να επιλέξουν R βαθμό R. Το επίπεδο KJRMA υιοθετείται συνήθως. Το PCB και τα εξαρτήματα αποθηκεύονται για μεγάλο χρονικό διάστημα και η οξείδωση της επιφάνειας είναι σοβαρή. Ο βαθμός RA πρέπει να υιοθετηθεί και να καθαριστεί μετά τη συγκόλληση.
- Διαδικασία καθαρισμού: Επιλέξτε την πάστα συγκόλλησης σύμφωνα με τις απαιτήσεις καθαριότητας του PCBA και διαφορετικές διαδικασίες καθαρισμού μετά από συγκόλληση. Όταν χρησιμοποιείτε τη διαδικασία καθαρισμού χωρίς καθαρισμό, επιλέξτε την πάστα συγκόλλησης χωρίς καθαρισμό χωρίς αλογόνο και ισχυρές διαβρωτικές ενώσεις. Όταν χρησιμοποιείτε διαδικασία καθαρισμού διαλύτη, επιλέξτε διαλύτη για να καθαρίσετε την πάστα συγκόλλησης. Όταν υιοθετείται η διαδικασία καθαρισμού νερού, πρέπει να επιλεγεί η πάστα υδατοδιαλυτής συγκόλλησης.
3. Άλλες σκέψεις
- Ιξώδες: Το ιξώδες της πάστα συγκόλλησης έχει μεγάλη επίδραση στο αποτέλεσμα εκτύπωσης. Το ιξώδες της πάστα συγκόλλησης επιλέγεται σύμφωνα με τη διαδικασία επίστρωσης πάστα συγκόλλησης και την πυκνότητα συναρμολόγησης της επεξεργασίας PCBA. Η εκτύπωση υψηλής πυκνότητας απαιτεί υψηλό ιξώδες και επικάλυψη πτώσης απαιτεί χαμηλό ιξώδες. Γενικά, το ιξώδες του διανομέα υγρών είναι 100 ~ 200 pa s, αυτό της εκτύπωσης οθόνης είναι 10 ~ 30 pa s, και αυτή της εκτύπωσης stencil είναι 200 ~ 600 pa s ..
- Απαιτήσεις συγκόλλησης: Για παράδειγμα, κατά τη συγκόλληση των ευαίσθητων στη θερμότητα εξαρτημάτων, θα πρέπει να χρησιμοποιηθεί η πάστα που περιέχει το βισμούθιο χαμηλού σημείου τήξης. Για προϊόντα υψηλής αξίας και ευέλικτα PCBA, πρέπει να επιλεγεί η πάστα συγκόλλησης υψηλής ποιότητας.
- Life Storage: Η πάστα συγκόλλησης θα πρέπει να αποθηκεύεται για 3 έως 6 μήνες πριν από την εκτύπωση για να εξασφαλιστεί η σταθερή του απόδοση.
Για να συνοψίσουμε, κατά την επιλογή πάστα συγκόλλησης που επεξεργάζεται με τεχνολογία PCBA, είναι απαραίτητο να εξεταστεί διεξοδικά η σύνθεση, το σημείο τήξης, το σχήμα και το μέγεθος των σωματιδίων της σκόνης συγκόλλησης κράματος, το επίπεδο δραστηριότητας της ροής και η προσαρμοστικότητα της διαδικασίας καθαρισμού, καθώς και άλλοι παράγοντες όπως το ιξώδες, οι απαιτήσεις συγκόλλησης και η διάρκεια ζωής. Με τη διεξοδική εξέταση αυτών των παραγόντων, μπορεί να επιλεγεί η πιο κατάλληλη πάστα συγκόλλησης για την επεξεργασία PCBA, εξασφαλίζοντας έτσι την ποιότητα συγκόλλησης και την αξιοπιστία των προϊόντων.
