Χαρακτηριστικά της πλακέτας PCB αποθήκευσης ενέργειας
1. Είναι δύσκολο να βρεθούν τσιπ BGA και μερικές συσκευές με λεπτή απόσταση σε πίνακες PCB αποθήκευσης ενέργειας, κυρίως για φόρτιση και εκφόρτιση.
2. Οι σανίδες αποθήκευσης ενέργειας έχουν γενικά παχύτερο πάχος χαλκού, με τα περισσότερα πάχη του χαλκού να υπερβαίνουν τα 2oz. Και χαρακτηρίζεται κυρίως από υψηλό ρεύμα, συνοδευόμενο από υψηλή τάση (φτάνοντας σε kilovolts).
3. Ομοίως, λόγω της λειτουργίας των υψηλών ρευμάτων, ο πίνακας είναι πιο επιρρεπής σε υπερθέρμανση, οπότε οι πίνακες PCB αποθήκευσης ενέργειας θα υποβληθούν σε θεραπεία διάχυσης θερμότητας, όπως οι οπές διάχυσης θερμότητας γεώτρησης ή η προσθήκη ορισμένων κελύφη διάχυσης θερμότητας.
Σημεία για να δώσετε προσοχή στο σχεδιασμό και την κατασκευή PCB αποθήκευσης ενέργειας:
Πρώτον, λόγω της παρουσίας υψηλών ρευμάτων, θα υπάρξουν διαταραχές στο έδαφος ισχύος όταν ρέουν μέσω υψηλών ρευμάτων. Δεύτερον, κατά τη διάρκεια της διαδικασίας αλλαγών υψηλού ρεύματος, είναι εύκολο να δημιουργηθεί η ακτινοβολία παρεμβολών EMC.
Ως εκ τούτου, κατά το σχεδιασμό και την παραγωγή PCB αποθήκευσης ενέργειας, θα πρέπει να δώσουμε προσοχή στα ακόλουθα σημεία:
1. Προσπαθήστε να επιλέξετε υλικά υψηλής απόδοσης κατάλληλα για εφαρμογές υψηλού ρεύματος, όπως FR -4, μεταλλικά υποστρώματα και σύνθετα υλικά, τα οποία έχουν χαμηλή αντίσταση, υψηλή θερμική αγωγιμότητα και καλή μηχανική αντοχή και μπορούν να αντέξουν τα αποτελέσματα συγκέντρωσης θερμότητας και ρεύματος κάτω από υψηλά ρεύματα.
2. Η τρέχουσα κατανομή είναι ισορροπημένη και μια λογική διανομή ρεύματος μπορεί να μειώσει την αντίσταση και την παραγωγή hotspot στην τρέχουσα διαδρομή. Για παράδειγμα, η προσθήκη ενός ισορροπημένου μετασχηματιστή ρεύματος, ισορροπημένης αντίστασης ή ρεύματος ισορροπίας μπορεί να βελτιώσει την αξιοπιστία και τη σταθερότητα της πλακέτας κυκλώματος.
3. Όταν καλέστε ένα PCB, προσπαθήστε να μην διασχίσετε διαδρομές υψηλού ρεύματος και ψηφιακά σήματα για να αποφύγετε την αμοιβαία παρεμβολή.
4. Για διαδρομές υψηλού ρεύματος, ο στερεός χαλκός θα πρέπει να χρησιμοποιείται όσο το δυνατόν περισσότερο. Πρώτον, η τρέχουσα χωρητικότητα μεταφοράς είναι σχετικά υψηλή, δεύτερον, θα έχει καλή επίδραση διάχυσης θερμότητας και, τρίτον, είναι απαραίτητο να αποφευχθεί η υψηλή αντίσταση της καλωδίωσης και της μεγάλης πτώσης τάσης στην καλωδίωση.
5. Η θερμότητα που παράγεται από το υψηλό ρεύμα μπορεί να προκαλέσει ζημιά από τη συσκευή και ζημιά προϊόντων, οπότε η διαδρομή ισχύος πρέπει να εξεταστεί προσεκτικά. Γενικά, τοποθετείται μια μεγάλη έκταση χαλκού, τρυπούνται οπές και το στρώμα συγκόλλησης εξωτερικής σύνθετης αντίστασης ανασκαφεί για να εκθέσει το δέρμα του χαλκού, προκειμένου να επιταχύνει τη διάχυση της θερμότητας.
6. Κατά την τοποθέτηση, πρέπει να εξεταστεί το ζήτημα της υψηλής ρεύματος ακτινοβολίας EMC, η οποία μπορεί να επιτευχθεί με μεθόδους όπως η πάχυνση του πλάτους της γραμμής, η αύξηση του ανοίγματος και η αύξηση του σχεδιασμού διαχωρισμού. Η διαδρομή υψηλού ρεύματος θα πρέπει να είναι όσο το δυνατόν συντομότερη και κατά τον προγραμματισμό της διαδρομής, θα πρέπει να τοποθετηθεί μακριά από συσκευές που είναι ευαίσθητες σε παρεμβολές (παρεμβολές σήματος και θερμικές επιδράσεις)
