Η Baiqiancheng έχει δεσμευτεί να παρέχει στους πελάτες ολοκληρωμένες και υψηλής προστιθέμενης αξίας λύσεις PCBA από λύσεις σε προϊόντα, από εξαρτήματα έως τελικά προϊόντα για πολλά χρόνια, θέτοντας μια σταθερή βάση για τους πελάτες να ανοίξουν και να καταλάβουν την αγορά. Οι υπηρεσίες OEM και ODM που παρέχονται από την εταιρεία μας έχουν σημαντικά πλεονεκτήματα και οι υπηρεσίες που παρέχουμε έχουν κερδίσει ομόφωνους επαίνους από τους πελάτες μας.
1, Διάταξη εξαρτημάτων PCB
1. Όταν η πλακέτα κυκλώματος τοποθετείται στον μεταφορικό ιμάντα του κλιβάνου συγκόλλησης επαναροής, ο μακρύς άξονας των εξαρτημάτων πρέπει να είναι κάθετος προς την κατεύθυνση μετάδοσης του εξοπλισμού, έτσι ώστε να αποτρέπεται η μετατόπιση των εξαρτημάτων στην πλακέτα ή στο «κατακόρυφο μνημείο " κατά τη διαδικασία συγκόλλησης.
2. Τα εξαρτήματα στο PCB πρέπει να είναι ομοιόμορφα κατανεμημένα, ειδικά τα εξαρτήματα υψηλής ισχύος θα πρέπει να είναι διασκορπισμένα για να αποφευχθεί η πίεση που προκαλείται από τοπική υπερθέρμανση στο PCB κατά τη λειτουργία του κυκλώματος, η οποία θα επηρεάσει την αξιοπιστία των αρμών συγκόλλησης.
3. Για εξαρτήματα που είναι τοποθετημένα και στις δύο πλευρές, οι συσκευές με μεγάλο όγκο και στις δύο πλευρές πρέπει να κλιμακώνονται, διαφορετικά το αποτέλεσμα συγκόλλησης θα επηρεαστεί λόγω της αύξησης της τοπικής θερμοχωρητικότητας κατά τη διαδικασία συγκόλλησης.
4. Το PLCC / QFP και άλλες συσκευές με καρφίτσες στις τέσσερις πλευρές δεν μπορούν να τοποθετηθούν στην επιφάνεια συγκόλλησης με κορυφογραμμή κυμάτων.
5. Για μεγάλες συσκευές SMT που είναι εγκατεστημένες στην επιφάνεια συγκόλλησης κορυφής κύματος, ο μακρύς άξονάς της πρέπει να είναι παράλληλος προς την κατεύθυνση της ροής κορυφής του κύματος συγκόλλησης, γεγονός που μπορεί να μειώσει τη γεφύρωση συγκόλλησης μεταξύ των ηλεκτροδίων.
6. Τα μεγάλα και μικρά εξαρτήματα SMT στην επιφάνεια συγκόλλησης με κορυφογραμμή κύματος δεν πρέπει να είναι διατεταγμένα σε ευθεία γραμμή και πρέπει να είναι κλιμακωτά, έτσι ώστε να αποτρέπεται η λανθασμένη συγκόλληση και η έλλειψη συγκόλλησης που προκαλείται από το φαινόμενο «σκιάς» της κορυφής του κύματος συγκόλλησης κατά τη συγκόλληση.
