Απαιτήσεις και προφυλάξεις καθαρισμού PCBA
Στο εργοστάσιο επεξεργασίας PCBA, μετά την επεξεργασία και τη συγκόλληση του PCBA με πρόσθετο SMT και DIP, ένα μέρος κολοφωνίου θα παραμείνει στην επιφάνεια των αρμών συγκόλλησης. Αν και δεν επηρεάζει τη λειτουργικότητα του προϊόντος, πολλά εργοστάσια επεξεργασίας PCBA θα καθαρίσουν το υπολειμματικό κολοφώνιο ή τις ακαθαρσίες στην επιφάνεια του PCBA για να κάνουν το προϊόν να φαίνεται καθαρότερο.
Ελλείψει ειδικών απαιτήσεων για PCBA ή επιφανειακά συγκολλημένα εξαρτήματα, όλα τα προϊόντα μπορούν να χρησιμοποιούν ειδικά καθαριστικά για τον καθαρισμό της πλακέτας PCBA.
Ορισμένα ηλεκτρονικά εξαρτήματα απαγορεύεται να έρχονται σε επαφή με ειδικά καθαριστικά, όπως: διακόπτες κλειδιών, πρίζες δικτύου, βομβητές, μπαταρίες, οθόνες LCD, πλαστικά εξαρτήματα, διακόπτες DIP, φακοί κ.λπ.
Μετά τον καθαρισμό, δεν πρέπει να υπάρχει υπολειμματική ροή, χάντρες κασσίτερου και σκωρίες κασσίτερου στην επιφάνεια της σανίδας. η επιφάνεια και οι αρμοί συγκόλλησης δεν πρέπει να είναι λευκές ή γκρι.
Μετά τον καθαρισμό, η επιφάνεια της σανίδας δεν πρέπει να είναι κολλώδης. κατά τον καθαρισμό πρέπει να φοράτε ηλεκτροστατικό βραχιολάκι.
Το BQC πραγματοποιείται αυστηρά σύμφωνα με τη διαδικασία πλύσης πλακών. Για ευαίσθητες συσκευές, θα τις αποφύγουμε. Μετά τον καθαρισμό, θα ελέγξουμε για να διασφαλίσουμε ότι δεν υπάρχουν προβλήματα όπως λεύκανση και υπολείμματα προτού παραδοθούν στους πελάτες. Τηρούμε την αρχή της υψηλής ποιότητας παραγωγής και κάνουμε καλή δουλειά σε κάθε βήμα της παραγωγής. Φτιάξτε την καλύτερη ποιότητα προϊόντων.
