PCBA Soldering Technologies

Η διάταξη πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCBA) βασίζεται σε μεγάλο βαθμό σε προηγμένες τεχνολογίες συγκόλλησης για τη διασφάλιση αξιόπιστων ηλεκτρικών και μηχανικών συνδέσεων. Ανάμεσά τους,επανακυκλοφορία συγκόλλησηςκαικυματική συγκόλλησηείναι οι δύο πιο ευρέως διαδεδομένες μέθοδοι. Και οι δύο διαδικασίες βελτιστοποιούνται προσεκτικά με βάση τον τύπο συγκόλλησης (-με βάση ή χωρίς μόλυβδο{2}}), τη συσκευασία εξαρτημάτων και τις απαιτήσεις εφαρμογής προϊόντος.

 Reflow Soldering

Επισκόπηση

Η συγκόλληση με επαναροή χρησιμοποιείται κυρίως σεΤεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT). Η διαδικασία περιλαμβάνει την εκτύπωση πάστας συγκόλλησης σε τακάκια PCB, την τοποθέτηση εξαρτημάτων SMT και τη διέλευση του συγκροτήματος μέσω ενός φούρνου επαναροής με ελεγχόμενες ζώνες θέρμανσης.

Οδηγίες προφίλ θερμοκρασίας

Ανάλογα με τον τύπο συγκόλλησης, η καμπύλη θερμοκρασίας πρέπει να αντιμετωπίζεται με ακρίβεια:

Ανανέωση-Βάσει δυνητικών πελατών

Θερμοκρασία αιχμής: 210 μοίρες – 240 μοίρες

Θερμοκρασία προθέρμανσης: 130 μοίρες – 170 μοίρες

Διάρκεια προθέρμανσης: 60 – 120 δευτερόλεπτα

Πάνω από 200 μοίρες Διάρκεια: Λιγότερο ή ίσο με 30 δευτερόλεπτα

Ramp Rate: Λιγότερο ή ίσο με 3 μοίρες /δευτερόλεπτο

Μόλυβδος-Δωρεάν ανανέωση

Θερμοκρασία αιχμής: 235 μοίρες – 245 μοίρες

Θερμοκρασία προθέρμανσης: 140 μοίρες – 180 μοίρες

Διάρκεια προθέρμανσης: 60 – 120 δευτερόλεπτα

Πάνω από 200 μοίρες Διάρκεια: Λιγότερο ή ίσο με 30 δευτερόλεπτα

Ramp Rate: Λιγότερο ή ίσο με 3 μοίρες /δευτερόλεπτο

Ρυθμός ψύξης (κάτω από 217 μοίρες): 6 – 12 βαθμοί /δευτερόλεπτο

Reflow Red Glue (Διαδικασία κόλλας για στερέωση SMD)

Θερμοκρασία αιχμής: 135 μοίρες – 150 μοίρες

Ώρα εμποτισμού: 90 – 120 δευτερόλεπτα

Εφαρμογές

Καταναλωτικά ηλεκτρονικά είδη υψηλής-πυκνότητας (έξυπνα τηλέφωνα, φορητοί υπολογιστές, tablet)

Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων που απαιτούν συμπαγή σχέδια SMT

Ιατρικές συσκευές και συστήματα βιομηχανικού ελέγχου με IC λεπτού-βήματος

 Κυματική συγκόλληση

Επισκόπηση

Η συγκόλληση κυμάτων χρησιμοποιείται ευρέως γιαΤεχνολογία μέσω-Hole (THT)και υβριδικά PCB SMT/THT. Σε αυτή τη διαδικασία, ένα PCB περνά πάνω από ένα κύμα λιωμένης κόλλησης, σχηματίζοντας ταυτόχρονα πολλαπλούς αρμούς.

Οδηγίες προφίλ θερμοκρασίας

Κύμα συγκόλλησης με βάση το μόλυβδο-

Θερμοκρασία προθέρμανσης: 80 μοίρες – 100 μοίρες

Διάρκεια προθέρμανσης: 30 – 60 δευτερόλεπτα

Θερμοκρασία αιχμής: 220 μοίρες – 240 μοίρες

Χρόνος βύθισης: 3 – 5 δευτερόλεπτα

Πτώση θερμοκρασίας (ΔT): Λιγότερο ή ίσο με 60 μοίρες

Μόλυβδος-Δωρεάν συγκόλληση κυμάτων

Θερμοκρασία προθέρμανσης: 100 μοίρες – 120 μοίρες

Διάρκεια προθέρμανσης: 40 – 80 δευτερόλεπτα

Θερμοκρασία αιχμής: 250 μοίρες ± 10 μοίρες

Χρόνος βύθισης: 3 – 5 δευτερόλεπτα

Πτώση θερμοκρασίας (ΔT): Λιγότερο ή ίσο με 60 μοίρες

 Μόλυβδος-Σύνθεση δωρεάν συγκόλλησης

Με περιβαλλοντικούς κανονισμούς (όπως RoHS και REACH),συγκόλληση-χωρίς μόλυβδοέχει γίνει το βιομηχανικό πρότυπο. Ένα κοινό κράμα είναιSnAgCu (SAC), που συνήθως αποτελείται από:

Sn (Κασσίτερος): 96,5%

Ag (Ασήμι): 3,0%

Cu (Χαλκός): 0,5%

Ροή: 2,0%

Οθερμοκρασία άκρου κολλητηριούγια αυτό το κράμα είναι συνήθως ρυθμισμένο γύρω360 μοίρες ± 15 μοίρες.

Σύγκριση: Reflow vs. Wave

Ενοποίηση με σύγχρονες υπηρεσίες PCBA

Εταιρείες όπωςBQC PCBA(Υπηρεσία συναρμολόγησης PCB OEM) συνδυάζουν και τα δύοαναρροήκαικυματική συγκόλλησηστις γραμμές συναρμολόγησης με το κλειδί στο χέρι. Οι υπηρεσίες τους περιλαμβάνουν:

Πλήρης δυνατότητα SMT & THT– 24 γραμμές SMT στο Shenzhen και επιπλέον αυτοματοποιημένη χωρητικότητα στη Μαλαισία.

Αυστηρός Έλεγχος Διαδικασιών– Συμβατό με IPC-αναρροή και συγκόλληση κυμάτων με παρακολούθηση σε πραγματικό{1} χρόνο.

Ολοκληρωμένη Διασφάλιση Ποιότητας– Επιθεώρηση AOI, ICT, ακτίνων Χ-και λειτουργικός έλεγχος για τη διασφάλιση της ακεραιότητας της άρθρωσης συγκόλλησης.

Εφαρμογές Βιομηχανίας– Ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, ηλεκτρονικά είδη αυτοκινήτου, βιομηχανικοί έλεγχοι, ιατρικές συσκευές και έξυπνες συσκευές.

Με την ενσωμάτωσηακριβή προφίλ αναρροήςκαιαποτελεσματικές διαδικασίες συγκόλλησης κυμάτων, οι πάροχοι EMS όπως η BQC διασφαλίζουν ότι τα PCB πληρούν τα πρότυπα απόδοσης και αξιοπιστίας για τις παγκόσμιες αγορές.