Με αυτό το πρόβλημα, ας μιλήσουμε για τη γενιά και τη λύση της άκρης της συγκόλλησης στη συγκόλληση PCBA:
1.Η πλακέτα κυκλώματος PCB στο στάδιο προθέρμανσης της θερμοκρασίας είναι πολύ χαμηλό, ο χρόνος προθέρμανσης είναι πολύ μικρός, έτσι ώστε το PCB και τα συστατικά της θερμοκρασίας της συσκευής να είναι χαμηλή και τα εξαρτήματα και η απορρόφηση θερμότητας PCB κατά τη συγκόλληση έχουν κυρτή τάση κρούσης.
2. Η θερμοκρασία συγκόλλησης SMT Patch είναι πολύ χαμηλή ή η ταχύτητα του μεταφορέα είναι πολύ γρήγορη, έτσι ώστε το ιξώδες του τετηγμένου συγκολλητή να είναι πολύ μεγάλο.
3. Το ύψος της κορυφογραμμής της μηχανής συγκόλλησης της ηλεκτρομαγνητικής αντλίας είναι πολύ υψηλό ή ο πείρος είναι πολύ μακρύς, έτσι ώστε το κάτω μέρος του πείρου να μην μπορεί να επικοινωνήσει με την κορυφή. Επειδή ο συγκολλητής κορυφής της ηλεκτρομαγνητικής αντλίας είναι ένα κοίλο κύμα, το πάχος του κοίλου κύματος είναι 4 ~ 5mm.
4. Δραστηριότητα φτωχής ροής.
5. Διάμετρος μολύβδου ενσωματωμένου συστατικού DIP και αναλογία οπών εισόδου δεν είναι σωστή, η οπή εισαγωγής είναι πολύ μεγάλη, μεγάλη απορρόφηση θερμότητας.
Τα παραπάνω σημεία προβλημάτων είναι οι σημαντικότεροι παράγοντες στην παραγωγή άκρου της άρθρωσης συγκόλλησης, οπότε θα πρέπει να κάνουμε αντίστοιχη βελτιστοποίηση και προσαρμογή στην επεξεργασία Patch SMT για τα παραπάνω προβλήματα και να λύσουμε το πρόβλημα προτού προκύψει για να εξασφαλιστεί η απόδοση του προϊόντος και η ταχύτητα παράδοσης.
1. Η θερμοκρασία κύματος κασσίτερου είναι 250 βαθμοί ± 5 βαθμοί, χρόνος συγκόλλησης 3 ~ 5s. Όταν η θερμοκρασία είναι ελαφρώς χαμηλότερη, η ταχύτητα του μεταφορέα επιβραδύνεται.
2. Το ύψος της κορυφής ελέγχεται γενικά στα 2\/3 του πάχους του τυπωμένου πίνακα. Η διαμόρφωση ακροδέκτη των στοιχείων plug-in απαιτεί ότι ο ακροδέκτης του στοιχείου εκτίθεται στην εκτύπωση 3. Η επιφάνεια συγκόλλησης της πλάκας είναι 0 8mm ~ 3mm.
