Με την ταχεία ανάπτυξη ηλεκτρονικών προϊόντων, ο όγκος των ηλεκτρονικών προϊόντων γίνεται όλο και μικρότερος και μικρότερος, γεγονός που δημιουργεί μεγάλες προκλήσεις για την παραγωγή και την αντίστροφη επισκευή [1-3]. Ειδικά για τα προϊόντα επικοινωνίας, τα οποία διαθέτουν υψηλές απαιτήσεις αξιοπιστίας, η αξιόπιστη επισκευή είναι ο πυρήνας της επισκευής PCBA (Συνέλευση τυπωμένων κυκλωμάτων) για να εξασφαλιστεί η ποιότητα επισκευής
Η προθέρμανση αποτελεί προϋπόθεση για την επιτυχή επισκευή και η χρήση ενός φούρνου για να προθερμάνει το υπόστρωμα πριν από την επισκευή μπορεί να αποφύγει το φαινόμενο του ποπ κορν. Το λεγόμενο φαινόμενο "popcorn" αναφέρεται σε SMD (επιφανειακές συσκευές) Η υγρασία είναι υψηλότερη από αυτή των φυσιολογικών συστατικών και κατά τη διάρκεια της επισκευής, η εσωτερική ρωγμή εμφανίστηκε λόγω της ταχείας θέρμανσης. Σε αντίθεση με τη συγκόλληση αναδημιουργίας, η οποία γίνεται σε κλειστό περιβάλλον με μικρή διαφορά θερμοκρασίας, η επισκευή περιλαμβάνει τοπική θέρμανση. Η διαφορά θερμοκρασίας μεταξύ διαφορετικών περιοχών στο PCB είναι σχετικά μεγάλη. Χωρίς προθέρμανση ή επαρκή προθέρμανση, η μακροπρόθεσμη θέρμανση σε υψηλές θερμοκρασίες κατά τη διάρκεια της επισκευής μπορεί να προκαλέσει αποκόλληση υποστρώματος, λευκές κηλίδες ή φυσαλίδες, αποχρωματισμό και άλλα ζητήματα. Ταυτόχρονα, η παραμόρφωση του PCB είναι επίσης ένα σοβαρό πρόβλημα κατά τη διάρκεια της επισκευής, ειδικά για λεπτότερα PCB. Η παραμόρφωση ενός σκάφους μπορεί εύκολα να οδηγήσει σε αρμούς συγκόλλησης BGA ή βραχυκύκλωμα και η προθέρμανση εκ των προτέρων μπορεί να επιλύσει αποτελεσματικά αυτό το είδος προβλήματος.
Πριν από την επισκευή του PCBA, είναι απαραίτητο να προθερμάνετε σωστά τον ενιαίο πίνακα. Ταυτόχρονα, καθώς η πυκνότητα συναρμολόγησης του PCBA αυξάνεται και η συναρμολόγηση της συσκευής γίνεται πιο ακριβής, αυτόματη ή ημιαυτόματη επισκευή, πρέπει να ληφθούν υπόψη [6]. Το παραδοσιακό φορητό όπλο ζεστού αέρα ή συγκολλητικό σίδερο είναι μια ανεξέλεγκτη διαδικασία για τη θέρμανση PCBA. Επειδή δεν ξέρω τι ζημιά θα προκαλέσει στην πλακέτα κυκλώματος, τις αρθρώσεις συγκόλλησης και τα πράγματα γύρω από τις αρθρώσεις συγκόλλησης. Ελπίζω να χρησιμοποιήσω πιο ελεγχόμενες μεθόδους διεργασίας και να ορίσω τις κατάλληλες καμπύλες θερμοκρασίας, ώστε να κατανοήσω τον αντίκτυπο της ανακατασκευής σε άλλα μέρη του PCBA και σε ποιες δυσμενείς επιπτώσεις μπορεί να έχει στην αξιοπιστία της πλακέτας κυκλώματος.
