Η αποσύνδεση του φύλλου χαλκού (κοινώς γνωστή ως "ρίψη χαλκού") είναι ένα ελάττωμα στην παραγωγή PCB. Οι κατασκευαστές PCB συχνά αποδίδουν αυτό το ζήτημα σε προβλήματα με το laminate και μπορεί να ζητήσει από τον προμηθευτή Laminate να καλύψει τις απώλειες. Με βάση την εμπειρία χειρισμού των καταγγελιών πελατών, οι κοινές αιτίες της αποσύνδεσης του αλουμινίου χαλκού σε PCB περιλαμβάνουν:
I. Παράγοντες διαδικασίας στην κατασκευή PCB
1. Υπερβολική χάραξη αλουμινίου χαλκού: Η ηλεκτρολυτικό φύλλο χαλκού που χρησιμοποιείται στην αγορά είναι τυπικά ενιαία επένδυση ψευδαργύρου (κοινώς γνωστή ως γκρίζο φύλλο) ή μονόπλευρη χαλκοσωλήνα (κοινώς γνωστή ως κόκκινο φύλλο). Η αποσύνδεση του αλουμινίου χαλκού είναι πιο συνηθισμένη στα χάλκινα φύλλα χαλκού με ψευδάργυρο παχύτερο από 70μm, ενώ το κόκκινο φύλλο και το γκρι φύλλο λεπτότερο από 18μm γενικά δεν βιώνουν εκτεταμένη απόσπαση.
- Εάν οι παράμετροι χάραξης δεν ρυθμιστούν μετά την αλλαγή των προδιαγραφών του φύλλου χαλκού, το φύλλο χαλκού μπορεί να παραμείνει στο διάλυμα χάραξης για πολύ καιρό. Δεδομένου ότι ο ψευδάργυρος είναι ένα ενεργό μέταλλο, η παρατεταμένη έκθεση στο διάλυμα χάραξης κατά τη διάρκεια της διαδικασίας PCB μπορεί να προκαλέσει υπερβολική πλευρική χάραξη, οδηγώντας στην απόσπαση των λεπτών γραμμών χαλκού από το υπόστρωμα.
- Ένα άλλο σενάριο εμφανίζεται όταν δεν υπάρχει πρόβλημα με τις παραμέτρους χάραξης, αλλά ο κακός καθαρισμός και η ξήρανση προκαλούν τις γραμμές χαλκού να παραμείνουν περιτριγυρισμένες από υπολειμματικό διάλυμα χάραξης. Με την πάροδο του χρόνου, αυτό οδηγεί σε υπερβολική πλευρική χάραξη και αποσύνδεση χαλκού, ιδιαίτερα σε λεπτές γραμμές.
2. Μηχανική επίδραση κατά τη διάρκεια της παραγωγής: Οι εντοπισμένες συγκρούσεις κατά τη διάρκεια της διαδικασίας παραγωγής PCB μπορούν να προκαλέσουν αποσύνδεση των γραμμών χαλκού λόγω εξωτερικών μηχανικών δυνάμεων. Αυτό το ελάττωμα χαρακτηρίζεται από γραμμές χαλκού με ορατή παραμόρφωση ή κατευθυντικές γρατζουνιές και σημάδια κρούσης. Η αντοχή προσκόλλησης του αλουμινίου είναι συνήθως φυσιολογική και δεν υπάρχει σημάδι πλευρικής χάραξης.
3. Ο παράλογος σχεδιασμός PCB: ο σχεδιασμός υπερβολικά λεπτών γραμμών με παχύ φύλλο χαλκού μπορεί να οδηγήσει σε υπερβολική χάραξη και αποσύνδεση χαλκού.
Ii. Αιτίες διαδικασίας Laminate
Υπό κανονικές συνθήκες, μόλις το στάδιο της θερότητας του laminate υπερβαίνει τα 30 λεπτά, το φύλλο χαλκού και το prepreg συνδυάζονται εντελώς. Επομένως, η πίεση γενικά δεν επηρεάζει την αντοχή συγκόλλησης μεταξύ του φύλλου χαλκού και του υποστρώματος. Ωστόσο, εάν το prepreg είναι μολυσμένο ή η τραχύ επιφάνεια του χαλκού αλουμινίου είναι κατεστραμμένη κατά τη διάρκεια της διαδικασίας στοίβαξης laminate, η αντοχή συγκόλλησης μπορεί να είναι ανεπαρκής, οδηγώντας σε εντοπισμένη ή σποραδική απόσπαση χαλκού.
Iii. Αιτίες πρώτης ύλης του πλαστικού
1. Θέματα με ηλεκτρολυτικό φύλλο χαλκού: Το τυποποιημένο ηλεκτρολυτικό φύλλο χαλκού συνήθως αντιμετωπίζεται με ψευδαργύρου ή χαλκού στην τραχιά πλευρά. Εάν υπάρχουν ανωμαλίες στην παραγωγή ή ελαττώματα του χαλκού αλουμινίου στην επένδυση ψευδαργύρου\/χαλκού, η αντοχή αποφλοιώσεως του χαλκού μπορεί να είναι ανεπαρκής. Όταν υποβάλλονται σε εξωτερικές δυνάμεις κατά τη διάρκεια της ηλεκτρονικής συναρμολόγησης, οι γραμμές χαλκού μπορεί να αποσπαστούν.
2. Κακή συμβατότητα μεταξύ του φύλλου χαλκού και της ρητίνης: Ορισμένα ειδικά υλικά πλαστικοποίησης, όπως HTG (ανθεκτικά στη θερμότητα) ελασματοποιημένα, χρησιμοποιούν διαφορετικά συστήματα ρητίνης, τυπικά ρητίνες PN με απλούστερες μοριακές δομές και χαμηλότερους βαθμούς διασύνδεσης. Αυτά απαιτούν χαλκό φύλλο με συγκεκριμένες ιδιότητες. Εάν το φύλλο χαλκού που χρησιμοποιείται στην παραγωγή ελασματοποίησης δεν είναι συμβατό με το σύστημα ρητίνης, η αντοχή αποφλοιώσεως του μεταλλικού φύλλου μπορεί να είναι ανεπαρκής, οδηγώντας σε αποσύνδεση χαλκού κατά τη διάρκεια της συναρμολόγησης.
