Οι αιτίες των ρωγμών συγκόλλησης στην επεξεργασία SMT περιλαμβάνουν κυρίως τις ακόλουθες πτυχές:
1. Το επίθεμα της πλακέτας κυκλώματος και η επιφάνεια συγκόλλησης του εξαρτήματος δεν βρέχονται για να ανταποκρίνονται στις απαιτήσεις παραγωγής και επεξεργασίας.
2. Η πάστα συγκόλλησης δεν πληρούσε τα πρότυπα παραγωγής όπως απαιτείται.
3. Ο συντελεστής θερμικής διαστολής διαφόρων συστατικών υλικών συγκόλλησης και ηλεκτρικής στάθμης είναι ασύμμετρος και η συγκόλληση με σημείο είναι ασταθής κατά τη συμπύκνωση.
4. Η τυπική ρύθμιση της καμπύλης θερμοκρασίας της συγκόλλησης επαναροής δεν μπορεί να κάνει τα οργανικά χημικά και το νερό στην πάστα συγκόλλησης να εξατμιστούν πριν εισέλθουν στην περιοχή επαναροής. 5. Οι δυσκολίες των υλικών χωρίς μόλυβδο-στα εργοστάσια SMT είναι η υψηλή θερμοκρασία, η υψηλή τάση στη διεπαφή και το υψηλό ιξώδες. Η αύξηση της διεπιφανειακής τάσης θα δυσκολέψει σίγουρα την παραμονή του ατμού στη διαδικασία ψύξης και ο ατμός δεν είναι εύκολο να εκκενωθεί, γεγονός που θα αυξήσει το ποσοστό των ρωγμών, επειδή θα υπάρχουν πολλές οπές αέρα και ρωγμές στη συγκόλληση χωρίς μόλυβδο- κατά την επεξεργασία του τσιπ.
6. Επιπλέον, η-θερμοκρασία συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο θα είναι πολύ υψηλότερη από αυτή του μολύβδου, ειδικά σε ορισμένες πλακέτες πολλαπλών στρώσεων μεγάλου μεγέθους και ηλεκτρονικά εξαρτήματα με μεγάλη θερμική αγωγιμότητα. επίσης σχετικά μεγάλο.
