一． -common φαινόμενο ελάττωμα σε κύμα συγκόλλησης
Η διαδικασία συγκόλλησης κύματος είναι η κύρια διαδικασία των ελαττωμάτων εξαρτημάτων PCBA, σε ολόκληρη τη διαδικασία συγκρότησης PCBA προκαλεί ελαττώματα έως και 50%. Τα ελαττώματα συγκόλλησης κυμάτων στη διαδικασία είναι μια συμπυκνωμένη εκδήλωση των προβλημάτων στην κατασκευή της προηγούμενης διαδικασίας. Αυτά τα ελαττώματα μπορούν να διακριθούν ως προφανείς και κρυμμένες δύο κατηγορίες. Οι πρώτοι είναι ευκολότερο να ανιχνευθούν και το κύριο πρόβλημα είναι το τελευταίο. Αυτό το κεφάλαιο επικεντρώνεται στα ελαττωματικά φαινόμενα που είναι κοινά τόσο για τη συγκόλληση με μόλυβδο όσο και για τη συγκόλληση κύματος χωρίς μόλυβδο.
These common defects are mainly manifested as false soldering, cold soldering, not wetting, anti-wetting, solder joints contour shape (hereinafter referred to as the shape of the laying) poor, bridging, pulling the tip of the hole, through the hole, hole, pinhole, "cannon" hole, disturbed solder joints or broken solder joints, dark solder joints or granular solder joints, and so on.
2．Void συγκόλληση
Ορισμός
Η επιφάνεια της συγκολλημένης άρθρωσης είναι τραχιά κοκκώδης, κακή γυαλάδα, η κακή κινητικότητα είναι η εμφάνιση της εμφάνισης ψευδούς συγκόλλησης. Ουσιαστικά, όπου στη διαδικασία συγκόλλησης στη διεπαφή σύνδεσης δεν σχηματίζει ένα κατάλληλο πάχος του στρώματος κράματος (IMC) μπορεί να κριθεί ως εικονική συγκόλληση, όπως φαίνεται στο παρακάτω σχήμα. Σε αυτό το σημείο, εάν η συγκόλληση είναι σχισμένη, μπορεί να βρεθεί στο βασικό μέταλλο και το συγκολλητικό υλικό μεταξύ του βασικού μετάλλου και του υλικού συγκόλλησης χωρίς καμία σφήνα το υπόλειμμα του άλλου, η διεπαφή είναι επίπεδη και καθαρή, σαν να είναι η πάστα με την πάστα να κολλήσει το ίδιο. Η κανονική άρθρωση συγκόλλησης είναι σχισμένη, συγκόλληση υλικού και βασικό μέταλλο μεταξύ τους σε ένα διασταυρωμένο ρωγμές, δηλαδή το βασικό μέταλλο στο υπόλειμμα συγκολλητικού υλικού, το συγκολλητικό υλικό έχει επίσης ίχνη του βασικού μετάλλου.
Φαινόμενο
False soldering connection interface neither wetting nor diffusion, as if stuck with paste, the surface of the solder joint is rough shape, poor gloss, contact angle θ>90 βαθμοί, όπως φαίνεται στο παρακάτω σχήμα. Αυτή τη στιγμή, το υλικό συγκόλλησης και η διασύνδεση βασικού μεταλλικού συνδέσμου για ένα στρώμα μη αξιόπιστου μεμβράνης, το στρώμα διασύνδεσης απέτυχε να συμβεί στην αναμενόμενη μεταλλουργική αντίδραση, αυτό είναι ένα είδος ορατού εικονικού φαινομένου συγκόλλησης, από την εμφάνιση μπορεί να κριθεί.
3 ．cold συγκόλληση
Ορισμός
Στη διεπαφή άρθρωσης κύματος, αν και η διαβροχή συνέβη, αλλά δεν συνέβη, η απαιτούμενη διαδικασία διάχυσης, ο σχηματισμός του στρώματος της διασύνδεσης (IMC) δεν είναι προφανής, μπορεί να οριστεί ως ψυχρή συγκόλληση, όπως φαίνεται στο παρακάτω σχήμα.
Φαινόμενο
Η επιφάνεια της άρθρωσης κρύου συγκόλλησης φαίνεται να είναι υγρή, αλλά το υλικό συγκόλλησης και η διασύνδεση βάσης μετάλλου δεν εμφανίζεται μεταλλουργική αντίδραση, όχι ο σχηματισμός του κατάλληλου πάχους του στρώματος κράματος (IMC), όπως φαίνεται στο παρακάτω σχήμα. Υποδεικνύει ότι δεν υπάρχει πρόβλημα με τη συγκόλληση του PCB και των εξαρτημάτων και η βασική αιτία αυτού του φαινομένου είναι η ακατάλληλη επιλογή των συνθηκών διεργασίας για τη συγκόλληση. Είναι ένα αόρατο φαινόμενο ελαττωμάτων, η εμφάνιση δεν είναι εύκολο να προσδιοριστεί και επομένως εξαιρετικά επιβλαβές.
3． ΠΡΟΣΟΧΗ ΤΩΝ ΕΛΛΗΝΙΚΩΝ Φαινόμενων
Ελέγξτε αυστηρά την εξωτερική ανάθεση, η αποθήκη αποθήκευσης εξωτερικών εξαρτημάτων πρέπει να είναι η αποδοχή της αποθήκευσης και των εξαρτημάτων που απορρίπτονται, οπότε πρέπει να εφαρμόσουμε αυστηρά τις διαδικασίες αποδοχής αποθήκης
① Μετά την άφιξη κάθε παρτίδας αγορασθέντων εξαρτημάτων, πρέπει να δειγματοληψία σύμφωνα με το IPC\/J-STD -002 τυπικές απαιτήσεις για τη δοκιμή συγκολλητικότητας, τα οποία είναι κατάλληλα πριν από την επίσημη αποθήκευση.
② Κάθε παρτίδα outsourcing PCB θα πρέπει να υποβληθεί σε αυθαίρετα δειγματοληψία μετά την άφιξη 3 τεμαχίων IPC \/ J-STD -003 τυποποιημένες απαιτήσεις για τη δοκιμή συγκόλλησης, τα κατάλληλα πριν από την αποδοχή. Επειδή το PCB μετά τη δοκιμή συγκόλλησης δεν μπορεί να επαναχρησιμοποιηθεί, οπότε κάθε παρτίδα παραγγελιών πρέπει να προστεθεί στα 3 τεμάχια δοκιμών διεργασίας.
Ενισχύστε την πολιτισμένη διαχείριση της υγιεινής στη μεταφορά διαδικασίας
① Το προσωπικό θα πρέπει να φορέσει αντι-στατικά ρούχα, παπούτσια και γάντια και να τα κρατά καθαρά.
② Οι περισσότερες ροές μπορούν να αφαιρέσουν μόνο τη μεμβράνη σκουριάς και οξειδίου, αλλά όχι οργανικές μεμβράνες όπως το Griase. Εάν τα εξαρτήματα και το PCB στη διαδικασία μεταφοράς αποθήκευσης και παραγωγής, χρωματισμένες με λίπος και άλλες μολυσματικές ουσίες, θα παράγουν κασσίτερο, πόλωση μολύβδου και πέλμα, μειώνοντας την αντοχή συγκόλλησης. Είναι επίσης εύκολο να παραχθούν ρωγμές στο bit διαχωρισμού μολύβδου και στη διασύνδεση σύνδεσης υλικού, το οποίο δεν είναι ανώμαλο από το εξωτερικό, αλλά κρύβεται ως παράγοντας που επηρεάζει την αξιοπιστία. Δεδομένου ότι οι λεκέδες του χεριού, κλπ., Είναι η αιτία της κακής συγκόλλησης κατά τη διάρκεια της διαδικασίας μεταφοράς, οτιδήποτε έρχεται σε επαφή με την επιφάνεια συγκόλλησης κατά τη διάρκεια της λειτουργίας πρέπει να είναι καθαρό. Τα χέρια πρέπει να φορούν γάντια που συμμορφώνονται με τις απαιτήσεις προστασίας EOS\/ESD όταν και μετά την απομάκρυνση του PCB από την τσάντα αποθήκευσης και θα πρέπει να αγγίζει μόνο τις γωνίες ή τα άκρα του διοικητικού συμβουλίου του PCB.
