1. Η επιφάνεια της περιοχής συγκόλλησης είναι μολυσμένη, η επιφάνεια της περιοχής συγκόλλησης λερώνεται με ροή ή σχηματίζεται μεταλλική ένωση στην επιφάνεια του εξαρτήματος του τσιπ. θα προκαλέσει κακή διαβροχή. Για παράδειγμα, το σουλφίδιο στην επιφάνεια του αργύρου και τα οξείδια στην επιφάνεια του κασσίτερου θα προκαλέσουν κακή διαβροχή.
2. Όταν το υπολειμματικό μέταλλο στη συγκόλληση υπερβεί το 0,005%, η δραστηριότητα της ροής θα μειωθεί και θα συμβεί επίσης κακή διαβροχή.
3. Κατά την κυματική συγκόλληση, υπάρχει αέριο στην επιφάνεια του υποστρώματος, το οποίο είναι επίσης επιρρεπές σε κακή διαβροχή.
Σχετικά με τα παραπάνω, η BQC πιστεύει ότι η αυστηρή εφαρμογή της αντίστοιχης διαδικασίας συγκόλλησης, ο καθαρισμός της επιφάνειας της πλακέτας και των εξαρτημάτων του PCB, η επιλογή της κατάλληλης συγκόλλησης και η ρύθμιση μιας λογικής θερμοκρασίας και χρόνου συγκόλλησης είναι ισχυρές λύσεις.
