Η τεχνολογία PCB θαμμένης αντίστασης και πυκνωτών είναι μια διαδικασία ενσωμάτωσης αντιστάσεων και πυκνωτών στο πλαίσιο του πίνακα PCB. Κανονικά, οι αντιστάσεις και οι πυκνωτές σε PCBs συγκολλούνται απευθείας στην επιφάνεια της επιφάνειας μέσω της τεχνολογίας επιφανειακής βάσης, ενώ οι θαμμένες αντιστάσεις και οι πυκνωτές ενσωματώνονται στα εσωτερικά στρώματα του πίνακα PCB χρησιμοποιώντας θαμμένη τεχνολογία αντίστασης και πυκνωτών. Αυτός ο τύπος πίνακα τυπωμένου κυκλώματος περιλαμβάνει ένα πρώτο διηλεκτρικό στρώμα, μια θαμμένη αντίσταση, ένα στρώμα κυκλώματος και ένα δεύτερο διηλεκτρικό στρώμα σε ακολουθία από κάτω προς τα πάνω.
Μεταξύ αυτών, το τμήμα της θαμμένης αντίστασης χωρίς στρώμα κυκλώματος καλύπτεται με στρώμα απομόνωσης πολυμερούς και η επιφάνεια του στρώματος απομόνωσης του πολυμερούς είναι τραχιά, με τραχύτητα επιφάνειας RZ μεγαλύτερη από {0}. 01 μm. Το πάχος του στρώματος απομόνωσης πολυμερούς στη γωνία είναι τουλάχιστον 0,1 μm.
Ο πίνακας τυπωμένου κυκλώματος αυτού του μοντέλου χρησιμότητας καλύπτεται με ένα στρώμα απομόνωσης πολυμερούς στην επιφάνεια της θαμμένης αντίστασης, προστατεύοντας έτσι την θαμμένη αντίσταση από την επίθεση και την διαβίωση από τα χημικά διαλύματα κατά τη διάρκεια των επακόλουθων υγρών διεργασιών όπως το Browning και το Ultra Rurchening, τη βελτίωση της δυνατότητας παραγωγής της θητείας της αντοχής και της περαιτέρω προώθησης της εφαρμογής των Buried Sisticors στο εσωτερικό των διαλυτών.
Αρκετά πλεονεκτήματα της θαμμένης αντίστασης και της θαμμένης τεχνολογίας χωρητικότητας:
Εξοικονόμηση χώρου: Καθώς οι αντιστάσεις και οι πυκνωτές ενσωματώνονται άμεσα στα εσωτερικά στρώματα του πίνακα, μπορεί να εξοικονομήσει χώρο στον πίνακα PCB, καθιστώντας ολόκληρο το κύκλωμα πιο συμπαγές.
Μείωση του θορύβου του κυκλώματος: Οι αντιστάσεις και οι πυκνωτές ενσωμάτωσης στα εσωτερικά στρώματα του πίνακα μπορούν να μειώσουν τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές και το θόρυβο στο κύκλωμα, να βελτιώσουν τη σταθερότητα και την ικανότητα κατά των παρεμβολών.
Βελτίωση της ακεραιότητας του σήματος: Η θαμμένη αντίσταση που θάβεται η διαδικασία πυκνωτή μπορεί να μειώσει την καθυστέρηση μετάδοσης και την απώλεια σήματα του κυκλώματος και να βελτιώσει την ακεραιότητα και την αξιοπιστία της μετάδοσης σήματος.
Μείωση του πάχους της πλακέτας PCB: Καθώς οι αντιστάσεις και οι πυκνωτές ενσωματώνονται στα εσωτερικά στρώματα του σκάφους, το πάχος της πλακέτας PCB μπορεί να μειωθεί, καθιστώντας ολόκληρο το κύκλωμα λεπτότερο και ελαφρύτερο.