Τα τελευταία χρόνια, με τη συνεχή ανάπτυξη της ελαφριάς, λεπτής, εξοικονόμησης ενέργειας, σμίκρυνσης και επιπεδοποίησης προϊόντων ηλεκτρονικών πληροφοριών, είναι απαραίτητη η χρήση τεχνολογίας επιφανειακής βάσης (SMT) για ηλεκτρονικά προϊόντα για διαφορετικούς σκοπούς. Και οι χάντρες κασσίτερου είναι σοβαρά επιβλαβείς για τα ηλεκτρονικά προϊόντα, επομένως ο τρόπος μείωσης των σφαιριδίων κασσίτερου είναι ένα από τα βασικά περιεχόμενα ελέγχου των επιχειρήσεων SMT.
Στην παραγωγή SMT, κατά τη συγκόλληση με επαναροή, λόγω του πιτσιλίσματος μεταλλικών σωματιδίων πάστας συγκόλλησης, είναι εύκολο να σχηματιστούν μικροσκοπικά σφαιρικά σφαιρίδια συγκόλλησης ή ακανόνιστου σχήματος σωματίδια συγκόλλησης, τα οποία είναι σφαιρίδια συγκόλλησης, τα οποία όχι μόνο επηρεάζουν την εμφάνιση των προϊόντων PCB, αλλά μπορεί επίσης να προκαλέσει βραχυκύκλωμα κατά τη χρήση. Επηρεάζει σοβαρά την ποιότητα και τη ζωή των ηλεκτρονικών προϊόντων. Προκαλείται από πολλούς παράγοντες. Η BQC πιστεύει ότι είναι σημαντικό να μελετηθούν οι λόγοι για την εμφάνισή της και να επιδιωχθεί ο αποτελεσματικότερος έλεγχος.
