Το SMT είναι μια διαδικασία στη διαδικασία επεξεργασίας PCBA. Περιλαμβάνει κυρίως τρεις διαδικασίες: εκτύπωση πάστα συγκόλλησης, επεξεργασία με έμπλαστρο και συγκόλληση. Εάν υποβληθεί σε επεξεργασία σύμφωνα με τη σειρά των διαδικασιών, η εκτύπωση συγκόλλησης πάστα ανήκει στο προσκήνιο της διαδικασίας SMT. , και μόλις προκύψουν προβλήματα ποιότητας εκτύπωσης, θα επηρεάσει άμεσα την επακόλουθη διαδικασία και την ποιότητα της διαδικασίας. Ως εκ τούτου, η σημασία της εκτύπωσης πάστα συγκόλλησης είναι φυσικά αυτονόητη. Στη συνέχεια, ας μάθουμε για την λεπτομερή εισαγωγή της εκτύπωσης SMT συγκόλλησης. .
Επειδή η συγκόλληση που χρησιμοποιείται στη διαδικασία SMT είναι κυρίως συγκολλητική πάστα, ονομάζεται εκτύπωση πάστα συγκόλλησης. Η αρχή της εκτύπωσης πάστα συγκόλλησης είναι πολύ απλή, δηλαδή η πάστα συγκόλλησης εκτυπώνεται στο PCB Pad μέσω της θύρας μεμβράνης. Κατά τη διάρκεια της εκτύπωσης, απαιτείται ότι πραγματοποιείται με τη βοήθεια ενός εκτυπωτή συγκολλητικής πάστα. Κατά την εκτύπωση, πρέπει να χρησιμοποιήσετε φωτιστικά όπως πάστα συγκόλλησης, στένσιλς και ξύστρες. Μεταξύ αυτών, κατά την επιλογή και τη χρήση πάστα συγκόλλησης, πρέπει να δώσετε προσοχή σε ζητήματα όπως το μέγεθος των σωματιδίων σκόνης και το χρόνο ανάμιξης, ενώ τα στένσιλια απαιτούν προσαρμογή εκ των προτέρων και προσαρμογή του στένσιλ σύμφωνα με την πλακέτα κυκλώματος PCB. Είναι απαραίτητο να γίνει η θέση και το μέγεθος του PCB του STENCIL και του PCB.
