Στην επεξεργασία PCBA, δεδομένου ότι πολλές πίνακες κυκλώματος υψηλής ακρίβειας έχουν μεγάλο αριθμό τσιπ BGA και IC, τα βασικά συστατικά της συσκευασίας δεν μπορούν να δουν άμεσα την εσωτερική κατάσταση συγκόλλησης από την επιφάνεια συγκόλλησης. Ως εκ τούτου, τα εργοστάσια επεξεργασίας PCBA πρέπει να είναι εξοπλισμένα με σχετικό εξοπλισμό δοκιμών.
Έτσι, αυτό το είδος εξοπλισμού δοκιμής συγκόλλησης είναι κυρίως η μηχανή επιθεώρησης ακτίνων Χ που μιλάμε σήμερα.
Τι είναι η δοκιμή ακτίνων Χ;
Η ακτινογραφία χρησιμοποιείται κυρίως από τον πομπό στο μηχάνημα για να εκπέμπει ηλεκτρόνια υψηλής ενέργειας για την παραγωγή ακτίνων Χ για απεικόνιση διείσδυσης δείγματος. Δεδομένου ότι η πυκνότητα κάθε δομής στο δείγμα είναι διαφορετική, οι εικόνες που εμφανίζονται όταν οι ακτίνες Χ διεισδύουν σε διαφορετικά αντικείμενα θα έχουν διαφορές στο ασπρόμαυρο κλίμακα του γκρι, δείχνοντας έτσι τη θέση και το σχήμα των ελαττωμάτων του δείγματος. Η επιθεώρηση των ακτίνων Χ είναι μια μη καταστρεπτική ανάλυση δείγματος και άλλες δοκιμές μπορούν να πραγματοποιηθούν αργότερα.
Σενάρια εφαρμογής ανίχνευσης ακτίνων Χ
1. Παρατήρηση εσωτερικών ελαττωμάτων σε πακέτα IC (ανωμαλίες όπως σπασμένα καλώδια, οπές σε υλικά συσκευασίας, ρωγμές κ.λπ.). 2. Παρατήρηση της κατάστασης συγκόλλησης της συναρμολογημένης πλακέτας ηλεκτρονικών κυκλωμάτων (όπως κενή συγκόλληση, χάπια, γεφύρωση και άλλες μη φυσιολογικές συνθήκες). 3. Ανάλυση αναλογίας πόρων σημείων συγκόλλησης. 4. Παρατηρήστε διάφορα υλικά από την μπροστινή, πλευρά και λοξή γωνία. 5. Παρατηρήστε την κατάσταση πλήρωσης των πορωδών υλικών.
Η ακτινογραφία μπορεί να συνειδητοποιήσει την ανίχνευση μη καταστρεπτικού ελαττώματος και με τη συνεχή ωριμότητα της τεχνολογίας ανίχνευσης και τη συνεχή αναβάθμιση και επανάληψη των αλγορίθμων επεξεργασίας εικόνας, η ακτινογραφία μπορεί ουσιαστικά να συνειδητοποιήσει τη λειτουργία μέτρησης και ανίχνευσης διαφόρων ελαττωμάτων PCBA. Σε αυτή τη βάση, μετακινείται σταδιακά προς την ανάπτυξη 3D\/ CT. Εξασφαλίζει ότι η τεχνολογία επεξεργασίας των μονάδων επεξεργασίας PCBA είναι ολοένα και πιο τελειοποιημένη και η αξιοπιστία του προϊόντος βελτιώνεται σταδιακά.
