BQC είναι ένας έμπειρος προμηθευτής πλήρους συναρμολόγησης PCB.Για όλους τους τύπους πακέτων με πάνω από 16 χρόνια εμπειρίας της βιομηχανίας στην παροχή υψηλής ποιότητας PCB Συνέλευση. Για συσκευές επιφανειακής τοποθέτησης (SMD) όλων των ειδών. Σε αυτό το άρθρο, θα θέλαμε να προσφέρουμε στους πελάτες μας κάποια στοιχεία σχετικά με έξι κοινούς τύπους SMD, συμπεριλαμβανομένων των τυποποιημένων εφαρμογών αυτών των τύπων συσκευασίας, καθώς και τις επιπτώσεις τους στη διαδικασία συναρμολόγησης PCB.
SOIC & SOT
Το SOIC (Small Outline Integrated Circuit) και το SOT (Small Outline Transistor) είναι ίσως ο πιο συνηθισμένος τύπος SMD και περιλαμβάνονται σήμερα στην πλειοψηφία των έργων της Συνέλευσης SMT. Το SOIC μπορεί να θεωρηθεί το ισοδύναμο επιφανείας-mount του κλασσικού DIP (Dual-Inline Package), ενώ το SOT είναι ένα άμεσο SMD ισοδύναμο με το πακέτο SOT παλαιού τύπου.
QFP
Τα στοιχεία QFP (Quad Flat Package) χρησιμοποιούνται συχνότερα για μικροελεγκτές, πολυκαναλικούς κωδικοποιητές και άλλα σχετικά σύνθετα μέρη. Θεωρούνται γενικά ως η απλούστερη επιλογή για τα υψηλά εξαρτήματα των ακίδων, επειδή τα καλώδια ενός QFP είναι εκτεθειμένα και ως εκ τούτου είναι σχετικά εύκολο να επιθεωρηθεί η ανακατασκευή εάν είναι απαραίτητο.
QFN
Το πακέτο QFN (Quad Flat No-Lead) είναι παρόμοιο με το QFP, με την αξιοσημείωτη διαφορά ότι οι ηλεκτρικές επαφές αυτών των συσκευών δεν προεξέχουν από το σώμα του εξαρτήματος. Αυτή η διαφορά επιτρέπει τα πακέτα QFN να είναι φυσικά μικρότερα από τα ισοδύναμα QFP, αλλά απαιτούν κάποια πρόσθετη προσοχή κατά τη διάρκεια της συναρμολόγησης PCB και γενικά δεν μπορούν να συναρμολογηθούν αξιόπιστα από μη επαγγελματικές μεθόδους όπως η χειροκίνητη συναρμολόγηση.
PLCC
Οι PLCC (Πλαστικοί Φορητοί Μεταφορείς Τσιπ) είναι ευέλικτες επιλογές που επιτρέπουν την τοποθέτηση εξαρτημάτων σε μια πρίζα ή τη συγκόλληση απευθείας στο PCB. Αυτά τα πακέτα είναι ιδιαίτερα βολικά για τα πρωτότυπα σχέδια συναρμολόγησης PCB, και ειδικά εκείνα που απαιτούν υπηρεσίες προγραμματισμού IC. Μία πρίζα μπορεί να χρησιμοποιηθεί στις πρώτες επαναλήψεις του PCB, επιτρέποντας την εύκολη εναλλαγή των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (ICs) μέσα και έξω για δοκιμές και το μικρότερο αποτύπωμα του ίδιου του IC μπορεί ακόμη και να τοποθετηθεί μέσα στο μεγαλύτερο αποτύπωμα υποδοχής, ώστε να μην είναι απαραίτητη η αλλαγή σχεδιασμού όταν το σχέδιό σας μεταφέρεται σε παραγωγή μεγαλύτερης κλίμακας.
Οι υποδοχές PLCC αντιμετωπίζονται κανονικά ως εξαρτήματα τύπου QFP για τους σκοπούς της συναρμολόγησης PCB, ενώ τα ίδια τα στοιχεία PLCC είναι πιο ομοειδή με τα QFN. Ως εκ τούτου, θα πρέπει να αναμένετε μια μικρή διαφορά στην απόσπασή σας PCB Συνέλευση όταν μεταβείτε στην πιο μόνιμη λύση της συγκόλλησης chip σας PLCC απευθείας στο διοικητικό συμβούλιο. Τούτου λεχθέντος, αυτό το κόστος αντισταθμίζεται από το συχνά σημαντικό κόστος των υποδοχών IC που δεν θα χρειάζεται πλέον να συμπεριληφθούν στο BOM σας σε αυτό το στάδιο.
BGA
Τα πακέτα BGA (Ball Grid Array) χρησιμοποιούνται γενικά για τα πιο σύνθετα, υψηλής ακρίβειας στοιχεία στην αγορά σήμερα, όπως μικροεπεξεργαστές υψηλής ταχύτητας και FPGAs (Field Programmable Gate Arrays). Τούτου λεχθέντος, μικρότερες παραλλαγές BGA όπως το μΒΑΑ και το DSBGA χρησιμοποιούνται μερικές φορές για απλούστερα συστατικά για το μικρότερο μέγεθος τους σε σύγκριση με άλλους τύπους πακέτων. Όλες οι παραλλαγές της BGA θα απαιτήσουν επανασυναρμολόγηση για τη συναρμολόγησή τους , καθώς οι ηλεκτρικές επαφές αυτών των τμημάτων βρίσκονται εντελώς κάτω από το σώμα πυριτίου του IC.
ΚΡΟΤΟΣ
Η τεχνολογία POP (Part-on-Part) αναφέρεται σε μια διαδικασία κατά την οποία συγκεκριμένα εξαρτήματα μπορούν να συναρμολογηθούν απευθείας επάνω στην άλλη. Οι πιο συχνά χρησιμοποιούμενες για μονάδες μνήμης και τους σχετικούς μικροεπεξεργαστές τους, η τεχνική αυτή επιτρέπει σημαντική διατήρηση χώρου σε σχέδια High-Sensity Interconnect (HDI), καθώς και επικοινωνία μεγάλης ταχύτητας μεταξύ κρίσιμων συσκευών. Η κάτω συσκευή είναι κανονικά ένα μεγάλο στοιχείο BGA με υψηλή μέτρηση καρφιτσών και ένα δακτύλιο πρόσθετων επαφών τύπου BGA στην κορυφή της συσκευής, όπως φαίνεται στην παρακάτω εικόνα.
Αυτά τα SMD περιλαμβάνονται επίσης στις Επιλογές PCB της BQC σε μια Τυποποιημένη Τιμή και αντιμετωπίζονται ακριβώς όπως και κάθε άλλη SMD για τους σκοπούς της προσφοράς και συναρμολόγησης. Όπως συμβαίνει με όλες τις συσκευές SMD, ο αριθμός των μαξιλαριών που περιλαμβάνονται στο πακέτο θα έχει κάποια επίδραση στην τιμή της προσφοράς σας, αλλά δεν προστίθεται επιπλέον κόστος για την απλή ύπαρξη αυτών των στοιχείων στη σχεδίασή σας. Αυτά τα μέρη μπορούν να συναρμολογηθούν χρησιμοποιώντας την τυπική Συγκόλληση Αναστροφής και να επιθεωρηθούν χρησιμοποιώντας το AOI σε συνδυασμό με την Πολυεστιακή Οπτική Επιθεώρηση.
