Στη διαδικασία παραγωγής, αφού παράγεται και τοποθετηθεί το PCB για ένα χρονικό διάστημα, έχει επίσης τη δυνατότητα να απορροφήσει υγρασία στο περιβάλλον, κάτι που είναι εύκολο να προκαλέσει ποπ κορν ή αποκόλληση του PCB. Επειδή όταν το PCB τοποθετηθεί σε θερμοκρασία περιβάλλοντος άνω των 100 μοιρών, όπως φούρνος οπίσθιας συγκόλλησης, φούρνος συγκόλλησης κυμάτων, εξομάλυνση θερμού αέρα ή διαδικασία συγκόλλησης με το χέρι, το νερό θα μετατραπεί σε υδρατμούς και στη συνέχεια θα διευρύνει γρήγορα τον όγκο του για να σπάσει το πλακέτα PCB.
Ως εκ τούτου, εισαγάγαμε ειδικά κουτί ψησίματος PCB για να διασφαλίσουμε την ποιότητα του PCB, έτσι ώστε να διασφαλίσουμε την ποιότητα των προϊόντων μας.
