Το υπόλειμμα στο PCBA επηρεάζει την αξιοπιστία του PCBA;
Η τάση ανάπτυξης της βιομηχανίας ηλεκτρονικών πληροφοριών έχει όλο και υψηλότερες απαιτήσεις για τη διαδικασία συναρμολόγησης PCBA και η αξιοπιστία και η ποιότητα των πλήρων ηλεκτρονικών προϊόντων εξαρτώνται κυρίως από την αξιοπιστία και το επίπεδο ποιότητας του PCBA. Στην πρακτική της διαδικασίας και την ανάλυση αστοχίας του PCBA, η BQC διαπίστωσε ότι τα υπολείμματα στο PCBA έχουν μεγάλο αντίκτυπο στο επίπεδο αξιοπιστίας του PCBA.
Τα υπολείμματα στο PCBA προέρχονται κυρίως από τη διαδικασία συναρμολόγησης, ειδικά τη διαδικασία συγκόλλησης. Όπως τα υπολείμματα ροής που χρησιμοποιούνται, τα υποπροϊόντα αντίδρασης μεταξύ ροής και συγκόλλησης, κόλλες, λιπαντικό λάδι και άλλα υπολείμματα. Οι πιθανοί κίνδυνοι από άλλες πηγές είναι σχετικά μικροί, όπως οι ρύποι και οι λεκέδες από ιδρώτα που προκαλούνται από την παραγωγή και τη μεταφορά των εξαρτημάτων και του ίδιου του PCB.
