PCB PCBA για βιομηχανικές συσκευές

                                              

FAQ

1      Q:Για την υπηρεσία ODM, εάν μπορείτε να παρέχετε σχεδιασμό λογισμικού;

        A:Ναι, μπορούμε να παρέχουμε όχι μόνο τη σχεδίαση λογισμικού, αλλά και τη σχεδίαση υλικολογισμικού.

2      Q:Τι'είναι το L/T σας για PCBA;

Α: Το δείγμα είναι 4W, για μαζική παραγγελία, τα υλικά χρειάζονται γενικά 8W και η παραγωγή χρειάζεται 4W. Υλικά που είναι μεγαλύτερα από 8 W μπορούμε να αποθηκεύσουμε για πελάτες. Τα περισσότερα από τα υλικά μπορούμε να αποθηκεύσουμε δωρεάν για τους πελάτες, αλλά πρέπει να επιβεβαιώσουμε εάν τα υλικά είναι ειδικά και χρησιμοποιούνται μόνο από την εταιρεία σας ότι άλλοι πελάτες δεν μπορούν να τα χρησιμοποιήσουν, οι οποίοι πρέπει να πληρώσετε την προκαταβολή.

 

Ποια είναι η ικανότητά μας για σκάφη PCBA

 

Αυτό που έχουμε

 

Αυτό που έχουμε

 

ISO9001 

              

ISO 13485

        

ISO 14001

CE

 UL  

                           

  BQC Έχουν εγκριθεί από GE,WAL-MART,UL,IKEA,ISO13485,ISO9001,ISO14001, κ.λπ.και θα λάβει το IATF16949 το συντομότερο δυνατό.

Αυτό που κάνουμε

 

 

 

 

Αποστολή και συσκευασία

Εκθεση

Πήραμε μέρος σε διάσημες εκθέσεις τα τελευταία χρόνια και έχουμε μεγάλη φήμη από τους ειδικούς, προσπαθούμε ακόμα να κάνουμε το καλύτερο!

Κοινή χρήση γνώσεων PCBA

Στη διαδικασία επεξεργασίας PCBA, η επιλογή διείσδυσης κασσίτερου PCBA είναι επίσης πολύ σημαντική. Κατά τη διαδικασία-διαμπερούς οπής-, η κακή διείσδυση κασσίτερου της πλακέτας PCB μπορεί εύκολα να οδηγήσει σε προβλήματα όπως άρθρωση συγκόλλησης, ρωγμή κασσίτερου και ακόμη και πτώση.

 

Θα πρέπει να γνωρίζουμε αυτά τα δύο σημεία σχετικά με τη διείσδυση κασσίτερου PCBA

 

1,Απαιτήσεις διείσδυσης κασσίτερου PCBA

Σύμφωνα με το πρότυπο IPC, η απαίτηση διείσδυσης κασσίτερου PCBA στην άρθρωση συγκόλλησης μέσω οπών είναι γενικά μεγαλύτερη από 75%. Δηλαδή, το πρότυπο διείσδυσης κόλλησης του PCBA δεν είναι μικρότερο από το 75% του ύψους του ανοίγματος (πάχος πλάκας) στην οπτική επιθεώρηση της συγκολλημένης επιφάνειας και η διείσδυση του PCBA είναι κατάλληλη στο εύρος του 75% - 100%. Ωστόσο, όταν η διαμπερής οπή συνδέεται με το στρώμα απαγωγής θερμότητας ή το στρώμα αγώγιμου θερμότητας, απαιτείται περισσότερο από το 50% διείσδυση κασσίτερου PCBA.

2,Παράγοντες που επηρεάζουν τη διείσδυση κασσίτερου του PCBA

 

Η κακή διείσδυση κασσίτερου του PCBA επηρεάζεται κυρίως από το υλικό, τη διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων, τη ροή και τη χειροκίνητη συγκόλληση.

 

Οι παράγοντες που επηρεάζουν τη διείσδυση κασσίτερου του PCBA αναλύθηκαν

 

1. Υλικά

 

Ο λιωμένος κασσίτερος υψηλής θερμοκρασίας έχει ισχυρή διαπερατότητα, αλλά δεν μπορούν να διεισδύσουν όλα τα συγκολλημένα μέταλλα (πλακέτα PCB, εξαρτήματα), όπως το αλουμίνιο, η επιφάνειά του θα σχηματίσει γενικά αυτόματα ένα πυκνό προστατευτικό στρώμα και η εσωτερική μοριακή δομή δυσκολεύει επίσης τη διείσδυση άλλων μορίων. Δεύτερον, εάν υπάρχει ένα στρώμα οξειδίου στην επιφάνεια του μετάλλου που πρόκειται να συγκολληθεί, θα εμποδίσει επίσης τη διείσδυση των μορίων. Συνήθως χρησιμοποιούμε θεραπεία ροής ή καθαρισμό με βούρτσα γάζας.

 

2. Διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων

Η κακή διείσδυση κασσίτερου του PCBA σχετίζεται άμεσα με τη διαδικασία συγκόλλησης με κύμα. Βελτιστοποιήστε ξανά τις παραμέτρους συγκόλλησης όπως το ύψος κύματος, τη θερμοκρασία, τον χρόνο συγκόλλησης ή την ταχύτητα κίνησης. Πρώτα απ 'όλα, η γωνία της ράγας θα πρέπει να μειωθεί σωστά και το ύψος της κορυφής του κύματος θα πρέπει να αυξηθεί για να βελτιωθεί η ποσότητα επαφής μεταξύ υγρού κασσίτερου και άκρου συγκόλλησης. τότε, η θερμοκρασία της συγκόλλησης κυμάτων θα πρέπει να αυξηθεί. Γενικά, όσο υψηλότερη είναι η θερμοκρασία, τόσο ισχυρότερη είναι η διαπερατότητα του κασσίτερου. Ωστόσο, θα πρέπει να λαμβάνεται υπόψη η θερμοκρασία ρουλεμάν των εξαρτημάτων. Τέλος, η ταχύτητα του μεταφορικού ιμάντα μπορεί να μειωθεί και η προθέρμανση και ο χρόνος συγκόλλησης μπορούν να αυξηθούν ώστε η ροή να αφαιρέσει πλήρως την οξείδωση. Η ένωση συγκόλλησης διαβρέχεται και η κατανάλωση κασσίτερου αυξάνεται.

3. Ροή

Η ροή είναι επίσης ένας σημαντικός παράγοντας που επηρεάζει την κακή διείσδυση κασσίτερου του PCBA. Το Flux παίζει κυρίως το ρόλο της αφαίρεσης του επιφανειακού οξειδίου του PCB και των εξαρτημάτων και την πρόληψη της επανοξείδωσης κατά τη διαδικασία συγκόλλησης. Η κακή επιλογή ροής, η ανομοιόμορφη επίστρωση και η πολύ μικρή ποσότητα ροής θα οδηγήσουν σε κακή διείσδυση κασσίτερου. Μπορεί να επιλεγεί η ροή της γνωστής επωνυμίας-, το αποτέλεσμα ενεργοποίησης και διαβροχής θα είναι υψηλότερο, γεγονός που μπορεί να αφαιρέσει αποτελεσματικά το οξείδιο που είναι δύσκολο να αφαιρεθεί. ελέγξτε το ακροφύσιο ροής, το κατεστραμμένο ακροφύσιο πρέπει να αντικατασταθεί εγκαίρως, για να βεβαιωθείτε ότι η επιφάνεια της πλακέτας PCB είναι επικαλυμμένη με την κατάλληλη ποσότητα ροής, ώστε να παίζει το αποτέλεσμα συγκόλλησης της ροής.

4. Χειροκίνητη συγκόλληση

Στην πραγματική επιθεώρηση ποιότητας βουλώματος-συγκόλλησης, ένα σημαντικό μέρος των συγκολλήσεων έχουν μόνο την επιφανειακή συγκόλληση που σχηματίζει έναν κώνο, αλλά δεν υπάρχει διείσδυση κασσίτερου στη διαμπερή οπή. Στη δοκιμή λειτουργίας, επιβεβαιώθηκε ότι πολλά από αυτά τα εξαρτήματα είναι ψευδής συγκόλλησης, κάτι που είναι πιο συνηθισμένο στο χειροκίνητο βύσμα-στη συγκόλληση, επειδή η θερμοκρασία του συγκολλητικού σιδήρου δεν είναι κατάλληλη και ο χρόνος συγκόλλησης είναι πολύ μικρός. Η κακή διείσδυση κασσίτερου του PCBA είναι εύκολο να οδηγήσει σε ψευδή συγκόλληση, η οποία αυξάνει το κόστος επισκευής. Εάν η απαίτηση διείσδυσης κασσίτερου PCBA είναι υψηλή και η ποιότητα συγκόλλησης είναι αυστηρή, μπορεί να χρησιμοποιηθεί επιλεκτική συγκόλληση κυμάτων, η οποία μπορεί να μειώσει αποτελεσματικά το πρόβλημα της κακής διείσδυσης κόλλησης του PCBA

 

Δημοφιλείς Ετικέτες: pcb pcba για βιομηχανικές συσκευές, Κίνα, κατασκευαστές, εργοστάσιο, προσαρμοσμένο